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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) XC3S1500-4FGG676C
发布时间: 2020/11/12 11:10:46 | 31 次阅读
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S1500-4FGG676C
LAB/CLB 数 3328
逻辑元件/单元数 29952
总 RAM 位数 589824
I/O 数 487
栅极数 1500000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C
~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
公司简介:
深圳贸泽电子是一家原厂授权半导体和电子元器件授权分销商,服务广大电子设计群体。深圳贸泽电子原厂授权分销超过800家品牌,可订购500多万种在线产品,为客户提供一站式采购平台,欢迎垂询!

