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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) XC3S2000-4FGG456C
发布时间: 2020/7/23 13:48:54 | 55 次阅读
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S2000-4FGG456C
LAB/CLB 数 5120
逻辑元件/单元数 46080
总 RAM 位数 737280
I/O 数 333
栅极数 2000000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
公司简介:
贸泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。