半导体分离器件制造商，拥有半导体上下游整合与自有 技术的优势，致力于整流二极管、功率半导体、浪涌抑制器等产品的研发生产，其半导体分离器件二极管类在 市场 前十。MMBT5401 推出的集电极-发射极电压为-150V的硅PNP高压晶体管，采用SOT-23封装。

图一  封装尺寸

MMBT5401硅PNP高压晶体管特点：

–无铅，符合EU RoHS 2.0标准

–绿色环保塑封，符合IEC 61249标准

MMBT5401硅PNP高压晶体管机械数据：

–外壳：SOT-23塑料封装

–端子：可焊性符合MIL-STD-750，方法2026

–标准包装：8mm tape

–重量约为：0.0003盎司，0.008克

–丝印代码：M5A

MMBT5401硅PNP高压晶体管 大额定值与热特性、电气特性：

图二 大额定值                                                                        图三 热特性