现代工业应用场合需要用到称重功能，如水泥、混凝土、玻璃、造纸等行业的物料称重、重量负荷、张力、拉压力等检测。数字称重变送器是常用的方案，通过对称重传感器（组）输出的弱重量信号进行数字处理，通过RS485串口通信输出至用户的上位机系统，也很容易与触摸屏或PLC组成称重系统，具有精度高、性能稳定、操作简单以及支持多种协议等特点。本文为你分析称重变送器的原理构造和常用方案。

工业用称重系统包括硬件和软件协议两部分，硬件方面主要包括传感器和对应的接口芯片，传感器比较常用市面上有很多，需要做的主要是根据自己的机械结构定制需要的尺寸或者采用标准品尺寸。接口芯片完成ADC采样放大等功能，选择适合的接口芯片成为了设计称重系统硬件单元的关键。下面为你做详细介绍， 后说明下软件设计的一般流程和所用协议，希望能帮到您。

一、硬件设计：

1、 电阻应变式传感器：

首先说一下称重传感器，一般采用电阻应变式传感器（内部由亚敏电阻组成的桥接电路），一般为四线制，包含EXC+（电源正）、EXC-（电源负）、SIG+（信号正）、SIG-（信号负）四线，当使用六线制传感器时，将EX+与SN+短接后接至变送器EXC+端，EX-与SN-短接后接到EXC-端口。由于传感器输出信号对电子噪声比较敏感，应采用屏蔽电缆。多个传感器并联时，要保证各传感器的灵敏度（mV/V）一致。

2、 ADC转换放大芯片：

 简单的方案可以采用ADC转换放大芯片，以市面上常用的芯海科技的CS1237为例，芯片包含了Delta-sigma模数转换和PGA(可编程放大)功能，并内置温度传感器做补偿，后级通过2线SPI和MCU通讯，进行通道选择、PGA控制、输出速率等配置。

这里只列举了芯海科技的比较简单的芯片方案，另外还有多路传感器接口方案，以及带IIC和串口等数字接口和模拟接口的芯片可选，详细可以在下面的文档中查阅：芯海科技（CHIPSEA）高精度ADC和AFE产品介绍，再查看详细的规格书和应用文档。

二、软件设计：

MCU控制部分硬件没有特别的，重点是设计MCU和上位机端的通讯协议，工业用设备一般都会采用Modbus，另外选配ASCII和其他自由协议完成调试等功能。Modbus的协议的基础请参考相关标准和示例，这里说下软件部分的功能供软件工程师参考：握手→零位标定→增益标定→（称台功能需要以下步骤：设置 大称量和分度→设置砝码重量）→读取测量值。