制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XCZU9EG-2FFVB1156E

包装托盘

零件状态有源

架构MCU，FPGA

处理器

带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

闪存大小-

RAM 大小256KB

外设DMA，WDT

连接能力CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳1156-BBGA，FCBGA

供应商器件封装1156-FCBGA（35x35）

I/O 数328

公司简介：

安富利（深圳）实业优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA 、BROADCOM （博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、 ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。