进芯电子发布的浮点DSP AVP32F335，可pin-pin兼容TI的TMS320F28335，开发环境也可以采用TI的CCS (Code Composer Studio)，大大减少了工程师的学习成本。作为一款和TMS320F28335软硬兼容的产品，AVP32F335与TMS320F28335绝大多数参数都是相同的，本文重点分享两者的不同及AVP32F335相比TMS320F28335的优势。

优势1：功耗更低

AVP32F335的制程工艺要优于TMS320F28335，这使得AVP32F335的内核供电电压为1.5V，低于TMS320F28335内核供电电压的1.8V。AVP32F335内置了高精度的1.8V转1.5V的LDO，在使用时不需要专门为其提供1.5V的电压。更高的制程工艺带来了更低得功耗。

优势2：ADC精度更高且支持差分输入

AVP32F335的ADC模块支持12/16位的AD转换，而TMS320F28335只支持12位的AD转换。AVP32F335支持双端差分输入，内部含PGA，可放大差分电压。

优势3：内置LDC电感传感器

AVP32F335包含了8通道LDC电感传感器，与ADC输入端口复用。通过内部模拟开关切换到eCAP可测量LDC的响应频率。典型应用包含金属按键、编码器、流量计、金属检测、POS机。

优势4：内置3轴地磁传感器

AVP32F335内置3轴地磁传感器，外部无需添加任何器件即可使用。其基于霍尔效应原理检测地磁场，具有宽范围、高精度的特点。典型应用包含无人机、位置检测、手势、姿态识别以及其他高精度工业控制。