类别       集成电路（IC）

产品族    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

LAB/CLB 数   1206

逻辑元件/单元数  12060

总 RAM 位数       239616

I/O 数    249

电压 - 供电  1.425V ~ 1.575V

安装类型       表面贴装型

工作温度       -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳      324-BGA

供应商器件封装    324-FBGA（19x19）

公司简介：
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