目前，在光通信领域，为了利于安装、维护和升级网络设备，作为光通信系统 部件的光模块逐渐趋于小型化、可插拔。在光模块热插拔瞬间，会产生浪涌电流，它比系统 正常工作电流大几倍乃至几十倍。浪涌电流会严重污染供电网络，影响设备的正常运行。

通常来说，高速光模块采用多并一的设计，需要较大的电流供电。市场上常用TI的负载开关TPS22970，价格原因，现需要替换，推荐国产半导体旗下的小体积负载开关SGM2564用于高速光模块电源缓启动设计，可以连续通流4A，和TPS22970参数规格基本相当。

以下是两款产品的典型应用对比：

以下是两款产品的主要参数对比：

两款产品在以下几点上略有差异：

1.    输入耐压：SGM2564的极限耐压为6V，TPS22970的极限耐压为4V，所以SGM2564在热插拔时耐受电压应力冲击的能力更强；

2.    导通阻抗：TPS22970的导通阻抗仅为4.7mΩ，工作时本身的热功率较小，有利于高温环境下的可靠性；

3.    防倒灌功能：SGM2564在使能脚接低的时候有防倒灌功能，可以真正实现电流回路的关断；

4.    封装：SGM2564的封装面积约为TPS22970的3/4，在板面空间紧张的情况下更加合适。

综上，SGM2564是一颗适合在光模块中使用的软启动负载开关。