随着数据中心、5G网络等建设加速，100G光模块需求量也迅猛增长，重点包括具有端口密度高、功耗低和成本低等优势的QFSP28封装的光模块。在光模块设计系统中，光模块在工作时需要支持热插拔，为了对模块敏感器件进行保护，光模块必须进行软启动保护，如下图1所示100G光模块电源管理单元架构图，此电源管理单元中需要负载开关作为缓启保护。

图1:100G QSFP28光模块电源管理单元

推出的一款负载开关芯片（LoadSwitch）SGM2566以其特有的功能及好的性能，具有延迟启动、限流保护功能，可以用作100G QSFP28光模块软启动保护。负载开关SGM2566A输入电压范围0.8V~5.3V，大持续通断电流6A，完全满足100G QSFP28光模块电气需求。而且，它的导通电阻仅有17mΩ@Vin=0.8V~5.3V，相比其他型号负载开关好许多，可大大降低光模块功率热损耗。可以PIN-TO-PIN替换光模块目前常用的型号TI TPS22965，SGM2566与TPS22965的参数对比表如图2所示。在输入电压、导通电阻、大开关电流等关键参数上，两者是相同的。并且，SGM2566的静态电流为9uA，比TPS22965好很多，SGM2566能更好的降低光模块的损耗。

图2：SGM2566与TPS22965的参数对比表

图3：SGM2566与TPS22965的封装图及典型应用电路图

SGM2566与TPS22965的封装图及典型应用电路图如图3所示，SGM2566的封装及PIN脚定义与TPS22965完全相同；对比SGM2566与TPS22965的典型应用电路，输入输出加滤波电容，CT/SS脚的电容控制缓启时间，两者也是基本相同。